英集芯机构调研纪要

调研日期: 2023-12-26 深圳英集芯科技股份有限公司是一家成立于2014年11月20日的公司,专注于高性能、高品质数模混合芯片设计。该公司于2022年4月19日在上交所科创板登陆,股票简称是英集芯,股票代码是688209。英集芯的主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司的最终品牌客户包括小米和OPPO等知名厂商。英集芯的芯片产品具有高集成度、高可定制化程度、高性价比和低可替代性的特点,能够帮助客户缩短成品方案研发周期,简化产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,英集芯将继续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,并不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。 问题1.请介绍公司三季度的营收情况? 答:2023年前三季度,公司受益于抓住芯片行业的国产替代趋势以及新产品线拓展,公司积极开拓市场,公司业绩企稳上升,公司实现营业收入842,919,047.3元,较上年同期增长37.94%,实现归属于上市股东的净利润15,738,286.59元,较上年同期下降86.44%。剔除股份支付费用影响后,归属于上市股东净利润为97,611,339.36元,较上年同期下降23.21%。公司第三季度实现营业收入327,269,137.6元,较上年同期增长63.07%,归属于上市公司股东的净利润为13,656,937.44元,剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为39,189,585.67元,较上年同期增长82.67%。 问题2:请问公司在核心技术方面目前取得哪些成果? 答:英集芯自成立以来,致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发,形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术,为公司的产品开发奠定了技术基础。同时,2023 年上半年,公司新增了一项核心技术——“微型声重放系统技术”并形成了专利保护。 问题3.公司研发的数模混合SoC片在应用上具备哪些优势? 答:公司自主研发的数模混合SoC集成技术,将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,能够缩短客户成品研发周期、降低产品生产成本、简化生产过程、提高产品良率和可靠性。此外,公司通过先进的系统架构和算法设计,开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时实现成本优化、保证公司产品的性价比优势。 问题4:公司在信号链领域布局进展情况? 答:目前公司在信号链领域已实现布局,产品与公司产品具有协同性。公司已在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多条细分赛道布局,深度推进了公司产业上下游协同,改善了客户结构、优化产品品类、提升产业规模。 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。