大港股份：2023年半年度报告

江苏大港股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王靖宇、主管会计工作负责人王曼及会计机构负责人(会计主管人员)张琳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对任何投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并应当理解计划、预测与承诺之间的差异，请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理19 第五节环境和社会责任21 第六节重要事项25 第七节股份变动及股东情况34 第八节优先股相关情况38 第九节债券相关情况39 第十节财务报告40 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有公司负责人签字的公司2023年半年度报告文本； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 释义项 指 释义内容 公司或本公司或大港股份 指 江苏大港股份有限公司 新区 指 镇江新区 新区管委会或管委会 指 镇江新区管理委员会 瀚瑞控股或控股股东 指 江苏瀚瑞投资控股有限公司 新区固废、镇江固废、固废处置、固废 指 镇江新区固废处置股份有限公司 港汇化工、港汇 指 江苏港汇化工有限公司 港诚国贸、港诚 指 镇江出口加工区港诚国际贸易有限责任公司 港龙石化、港龙 指 镇江市港龙石化港务有限责任公司 港源水务、港源 指 镇江港源水务有限责任公司 港泓产投、港泓 指 镇江港泓产业投资管理有限公司 江苏金港、金港租赁 指 江苏瀚瑞金港融资租赁有限公司 上海金港、金控租赁 指 上海金港融资租赁有限公司（原江苏瀚瑞金控融资租赁有限公司） 中科大港、中科激光 指 江苏中科大港激光科技有限公司 艾科半导体或艾科或江苏艾科 指 江苏艾科半导体有限公司 上海旻艾 指 上海旻艾半导体有限公司 科力半导体、江苏科力 指 江苏科力半导体有限公司 苏州科阳、科阳半导体、科阳 指 苏州科阳半导体有限公司 镇江艾芯 指 镇江艾芯半导体有限公司 尚融氢能 指 尚融氢能（北京）股权投资合伙企业（有限合伙） 新中瑞 指 江苏新中瑞联合投资发展有限公司 华禹基金 指 中节能华禹（镇江）绿色产业并购投资基金 首创创宜 指 镇江首创创宜环境科技有限公司 远港物流 指 镇江远港物流有限公司 临创半导体 指 镇江临创半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙） 镇江汇能 指 镇江市汇能再生资源有限公司 5G 指 第五代移动通信技术 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 江苏大港股份有限公司章程 中国证监会或证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所或深交所 指 深圳证券交易所 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 上年同期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 大港股份 股票代码 002077 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 江苏大港股份有限公司 公司的中文简称（如有） 大港股份 公司的外文名称（如有） JIANGSUDAGANGCO.,LTD. 公司的法定代表人 王靖宇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 沈飒 吴国伟 联系地址 江苏省镇江新区港南路401号经开大厦11层 江苏省镇江新区港南路401号经开大厦11层 电话 0511-88901588 0511-88901009 传真 0511-88901188 0511-88901188 电子信箱 dggfshensa@sina.com wgwdbx@sohu.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 209,094,488.56 252,651,466.78 -17.24% 归属于上市公司股东的净利润（元） 97,823,048.46 44,427,211.82 120.19% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 21,317,611.60 20,401,157.77 4.49% 经营活动产生的现金流量净额（元） 59,765,737.81 33,054,397.09 80.81% 基本每股收益（元/股） 0.17 0.08 112.50% 稀释每股收益（元/股） 0.17 0.08 112.50% 加权平均净资产收益率 3.03% 1.41% 1.62% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 4,084,978,492.32 4,426,150,212.52 -7.71% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,275,048,221.77 3,177,225,173.31 3.08% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 228,463.00 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 8,205,801.62 主要是其他收益中涉及的政府补助 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 -6,831,437.10 主要是报告期其他非流动金融资产公允价值变动损益 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 183,225.42 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 484,624.19 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -216,662.07 丧失控制权后剩余股权按公允价值重新计量的利得 106,339,712.44 主要是丧失科阳半导体控制权后剩余股权按公允价值重新计量产生的收益 减：所得税影响额 25,412,188.65 主要是2023年3月末丧失对孙公司苏州科阳的控制权，剩余股权按公允价值重新计量产生的递延所得税影响 少数股东权益影响额（税后） 6,476,101.99 合计 76,505,436.86 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）从事的主要业务 报告期，公司从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。2023年3月底，公司原控股孙公司苏州科阳通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股，由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围。 1、集成电路 报告期，公司集成电路产业的收入主要来源于测试业务，封装业务自2023年3月底起不再纳入公司合并报表收入范围。 （1）集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终的测试结果；在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可测性设计、测试评估等增值服务。采用直销的销售模式，通过与客户签订框架协议，在实际销售中根据客户的具体订单及自身产能情况安排个性化的测试服务，对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的异常问题，保证测试服务的顺利完成，向客户收取测试服务费。 （2）集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片，上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等广泛领域。主要采用专业的代工模式，由客户提供芯片委托公司封装，公司自行采购原辅材料，按照技术标准将芯片封装后，交由测试单位测试后交还客户，向客户主要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务，为客户设计能满足其要求的封装技术解决方案，每次收取一定数额开发打样费用。 2、园区环保服务 公司园区环保服务业务分为两块业务，一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务，同时根据区内企业的需求提供贸易业务；二是利用公司园区资产进行招引，为招引企业提供厂房租赁及服务。经营模式：利用码头、储罐、水厂、防渗漏填埋库区、园区厂房等资源为区内企业提供相关服务，收取租金和服务费用；与区内企业合作，采购原料或销售商品。 （二）经营情况概述及主要产业发展情况 2023年上半年，面对全球经济复苏放缓，国际环境不确定性因素增多，国内经济逐渐转好总体保持恢复态势，公司结合发展实际情况及产业发展的特点，持续强化组织建设，深化经营管理，优化运营安排，稳步实施经营计划，实现业务稳定发展。报告期，公司实现营业收入20,909.45万元，较上年同期下降17.24%，营业利润12,640.83万元，较上年同期增长344.58%，归属于上市公司股东的净利润9,782.30万元，较上年同期增长120.19%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,131.76万元，较上年同期增长4.49%。 1、集成电路 2023年上半年，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球芯片市场低迷，集成电路行业处于下行周期，我国集成电路产业的发展亦受到较大影响。根据国家统计局数据，2023年前5个月，中国大陆集成电路产量1,401亿个，同比增长0.1%。根据海关总署发布的最新统计数据，2023年前6个月中国大陆集成电路（IC）进口量降至2,277亿个，而去年同期为2,796亿个，同比下降18.5%。根据工信部发布《2023年上半年电子信息制造业运行情况》，上半年，集成电路产量为1,657亿块，同比下降3%；出口集成电路为1,276亿个，同比下降10%。 报告期，公司集成电路业务合计实现营