崇达技术机构调研纪要

崇达技术机构调研报告 调研日期:2023-07-07 2023-07-1400:00:00 证券事务代表朱琼华 2023-07-0700:00:002023-07-1400:00:00 特定对象调研深圳:广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路 东方财富证券 证券公司 None 银华基金 基金管理公司 None 富达基金 基金管理公司 None 长城证券 证券公司 None 中信证券 证券公司 None 1、公司目前产能利用率如何? 公司目前产能利用率80%左右。谢谢! 2、公司在手订单情况和本年业绩情况如何? 目前全球消费电子行业需求普遍疲软,PCB行业市场景气度和封装基板需求持续放缓,公司的经营业绩受到一定影响。公司生产经营正常,订单能见度一般在3个月左右。公司目前在光电、汽车、手机、电脑等行业的订单增速相对较快,其他行业整体需求变化不大。 公司有较强的产品、成本和价格竞争力,公司发展方向在于大市场、大行业、大客户、大订单,2023年,公司将继续推动国内外手机 、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大国内外客户拓展力度,加强销售团队建设,以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升,为快速填满新开工厂产能做好准备。谢谢! 3、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样? 公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等;原材料受铜、石油和黄金的价格影响较大。目前受供需关系变化影响,公司主要原材料整体价格较去年同期有所下降,其中覆铜板价格与同期相比有所下降。谢谢! 4、公司预计未来毛利率预测情况如何? 公司2023年第一季度毛利率为28.73%,毛利率水平有所改善,主要原因由于公司推行工段成本管理标准化降低成本,以及覆铜板等材料降价所致。 公司具有较强的生产技术及研发优势,不断优化产品结构,同时通过工段管理标准化,实现品质、交期、成本等各方面的标准化,提升运营效率,公司将继续通过降本增效措施,保持成本方面的竞争优势。谢谢! 5、公司在今年上半年的汇兑损益怎么样?公司未来是否会做汇率的套期保值? 公司目前海外销售额占比在60%左右,且外销主要以美元结算,若美元升值公司会产生一定汇兑收益,对当期经营利润有一定积极影响 。 关于套期保值方面,公司目前主要是使用美元贷款,以美元直接支付原材料采购款,使用美元采购进口设备,增加人民币订单,积极开拓国内市场等措施应对汇率的变化,随行就市,汇率的走向受多种复杂因素的影响,难以预估,公司不刻意追求趋势变化的财务投资收益。谢谢! 6、公司是否有信心能达成2023年的股权激励的解锁目标? 公司推出了《2022年限制性股票激励计划》,公司业绩考核解锁条件具体如下:以2021年净利润为基数,2023年公司净利润 基准增长率不低于21%,目标增长率不低于75%。上述为公司内部管理绩效考核指标,并不是对投资者的实质承诺。公司未来经营业绩情况详见披露的定期报告。公司管理层坚定看好公司长期发展,会努力实现经营目标,以良好的业绩来回报广大股东。谢谢! 7、珠海二期目前进展如何? 珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端 板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域,珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中,截止目前两座厂房已完成封顶,预计在2024年下半年试产,未来珠海崇达二期的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。 8、公司目前在服务器的生产情况和未来规划如何? 公司在服务器行业主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GP U(图形处理器,GraphicsProcessingUnit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行 新一代EagleStream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。 公司的珠海崇达三厂主要定位于高端的高多层PCB产品,重点应用于通信、服务器等领域,该工厂目前正在建设中,截止目前主体厂房已完成封顶,预计在2024年下半年试产。未来珠海崇达三厂的投产将为公司服务器领域的快速发展提供强有力的产能保障。谢谢! 9、公司是否有在东南亚布局产能的规划?如何评估国内产业链外迁对内资产业的影响? 国内产业链外迁,要看客户的需求,以及如何保持供应的稳定。目前东南亚地区产业链不完善,还不具备在生产效率、品质、成本等方面 竞争优势,短时间内对国内PCB产业的影响较小。 关于境外设厂的规划,公司也在做这方面的考察和评估。如有进展公司会第一时间发布相关公告。谢谢! 10、公司是否有生产光模块的产品?未来的规划如何? 公司目前刚开始生产这一类产品,整体订单占比较小。子公司深圳崇达有小批量生产25G光模块的PCB产品,子公司普诺威有部分IC载板产品应用于100G-800G光电转换模块,暂无应用于硅光模块的封装。公司目前也在做该领域的客户洞察和开发计划,未来 如有进展将会及时告知投资者。谢谢! 11、子公司普诺威m-sap产线目前进展如何了?该产品线的客户有哪些? 2022年第四季度,公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型,SiP封装基板事业部一期产线成功通产,一期 满产后月产能达3500平方米,目前产能正在爬坡中,产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等,目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。 针对M-sap线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。谢谢! 12、子公司普诺威上市进展如何了? 本次普诺威上市处于前期辅导阶段,如有新进展我们会及时发布相关公告。谢谢! 13、子公司三德冠目前业绩是否好转? 近年来受消费电子市场需求下滑影响,相关软板市场竞争加剧,三德冠经营业绩受到影响。目前,公司正不断加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。谢谢!