信息技术产业行业研究：三季度业绩分化，看好自主可控

投资建议 电子行业观点：三季度板块持续分化，看好半导体自主可控及新能源用电子半导体。电子行业Q3实现营收6939亿元，同增4.27%，归母净利润262.80亿元，同减51.30%。板块分化明显，半导体设备（营收及利润同增66%、118%）、设备零部件（营收及利润同增68%、67%）持续高增长，半导体材料（营收及利润同增23%、29%）、功率半导体（营收及利润同增16%、14%）继续保持增长，但增速放缓。受下游需求减弱及降价的影响，半导体设计/元件/光学/消费电子板块的营收及利润出现了明显的下降。根据FUTUREQ4货期及价格趋势来看，整体芯片供需交期大幅缓解，除IGBT及部分车规/工控MCU产品维持高位外，其他芯片出现较大幅度的缓解及下降趋势。订单方面来看，四季度，受到春节、圣诞节备货及最新出口管制升级影响，产业链有积极的拉货动作，环比三季度改善明显。根据乘联会预估数据，10月国内乘用车批发销量68万辆，同比增长87%。整体来看，我们看好半导体自主可控机会及新能源用电子半导体。 通信行业观点：通信行业三季报稳中向好，关注高成长与数字新基建。前三季度通信板块总体营收22237亿元，同比增长11.4%；归母净利润1737亿元，同比增长15.0%。各板块营收同比增速主要集中在0%~30%之间。光通信（+23.16%）、光模块及器件（+22.96%）、云视讯（+15.24%）、物联网（+13.13%）营收开始发力，位列增速前四。展望Q4及2023年，5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等数字新基建板块景气度有望逐步提升。从下游场景看，高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域。市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益。同时，国产替代将成为一条重要主线，建议关注通信设备和子系统上游、光通信、卫星通信、通信测试仪表等细分领域的国产化替代机会。建议重点关注中国移动、中兴通讯、和而泰、拓邦股份、移远通信、中际旭创、铖昌科技、坤恒顺维、经纬恒润、光庭信息等。 计算机行业观点：我们持续看好Q4到明年的行业机会，认为计算机板块会迎来以年度为单位的更好的投资窗口。一方面，计算机下游需求以G端/大B端为主，具有类预算制属性，疫情后有追赶全年计划的预期，因此预计下半年逐季度看到需求/招投标落地乃至收入确认的节奏明显加快；再叠加人员数量和薪酬增速管控，利润端有可能增速更高；且经过两年多回调，板块估值、机构持仓处于历史底部；当前复杂多变的外部环境下，计算机一方面海外收入占比极低，受国际政治、经济、疫情波动影响小，而国内各细分领域不断涌现政策支持，基本都能对应到相关行业领域的信息化、数字化、智能化推进计划，推动计算机板块关注度和风险偏好提升。而半导体、新能源等板块成长性投资资金的部分流出，或许部分可分流至相对比较优势良好的计算机板块。综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比，金融科技、信息安全、人工智能等的戴维斯双击机会更值得关注。景气投资视角下，信创、工业软件、智能驾驶等也具备机遇。需要注意的是，考虑到Q3国内经济复苏及疫情节奏，部分细分领域弱复苏，而非之前市场预期的温和回暖或者强复苏，进入Q4及明年Q1，板块总体景气向上，但可能部分细分领域还存在变数，明年Q2开始的板块全面复苏态势可能更值得期待。 推荐组合：澜起科技、长川科技、江丰电子、兆易创新、法拉电子、移远通信、和而泰、恒生电子、奇安信、海康威视。 风险提示：新能源车/智能手机销量不及预期；美国芯片法案产生的风险等 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、新能源、消费电子、功率半导体 看好新能源及智能汽车用电子半导体、半导体自主可控机会，建议关注低估值龙头。 中国9月芯片进口同比下降12.4%。根据海关官方数据，9月份中国的芯片进口下降了12.4%，在与美国的紧张关系和持续的芯片短缺的情况下继续下降。数据显示，中国当月进口了476亿个芯片，而2021年9月为543亿个。这维持了芯片进口的持续下降趋势。2022年前9个月，中国进口芯片4171亿片，同比下降12.8%。 Qorvo与SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。11月2日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。去年，SK Siltron CSS连续追加在美国的投资，先于7月宣布三年投资3亿美金的计划：拟在密歇根州湾县创造150个高薪、技术性工作岗位，并在未来三年提供电动汽车先进材料的制造和研发能力；后于11月公布6亿美金投资计划：拟扩大在美国的晶圆产线，目的是满足电动汽车对SiC晶圆日益增长的需求。Qorvo是移动应用、基础设施、航天航空、国防应用中射频解决方案的领先供应商。2021年11月通过收购SiC半导体供应商UnitedSiC切入SiC赛道，旨在电动汽车、工业电源控制、可再生能源和数据中心电源系统等高成长性电力电子市场占据一席之地。 捷豹路虎为下一代车型引入碳化硅半导体技术。近日，捷豹路虎宣布与全球碳化硅领域的主导企业Wolfspeed达成战略合作伙伴关系，计划在其下一代电动化车型上应用碳化硅半导体，以提高车辆的动力系统效率，提升续航里程，带来新现代豪华主义的体验。Wolfspeed先进的碳化硅半导体技术将针对车辆的逆变器，实现从电池到电机动力传动的高效管理。首款搭载这项先进技术的路虎车型将于2024年推出，次年推出的全新纯电动捷豹品牌也将同步引入该技术。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的功率半导体（IGBT、碳化硅、超级MOS）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业及半导体自主可控机会。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导、新莱应材、正帆科技、富创精密、晶盛机电、东微半导、纳芯微、新洁能、天通股份、赛腾股份、士兰微、立讯精密、歌尔股份、东山精密、鹏鼎控股、紫建电子、统联精密、顺络电子、三环集团、洁美科技。 2、半导体设备及材料 半导体代工制造： 华虹A股IPO获受理，2022年11月4日华虹半导体IPO申请获科创板受理，拟融资180亿元。公司立足于特色工艺，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。 继台积电后多家晶圆厂资本开支下修，台积电下调今年资本支出至360亿美元，与最初预测的440亿美元相比，降幅达20%。联电将今年的资本支出从36亿美元调降至30亿美元，降幅达16.6%。力积电因为无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长，以及伴随市况调降产能规划，因此将今年资本支出自15亿美元下修至8.5亿美元，减幅高达43%。世界先进则表示，为应对终端需求减弱、客户持续库存调整及产能利用率下滑，下修今年资本支出至210亿元新台币（约6.5亿美元），比原本规划的230亿元新台币（约7.2亿美元）下修约10%。此外龙头IDM英特尔，存储大厂美光、海力士等此前也都纷纷下修资本开支。我们认为需求疲弱，产能稼动率不足是最大的原因。 半导体设备零部件： SEMI数据显示，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%达到990亿美元，增速进一步下修。设备零部件等细分领域三季度仍维持高增长，零部件Q3营收31.01亿元，同增68.52%，环增55.41%，归母净利润4.03亿元，同增67.72%，环增58.14%；材料Q3营收34.32亿元，同增23.45%，归母净利润13.83亿元，同增29.24%；设备Q3营收81.85亿元，同增66.12%，归母净利润18.55亿元，同增118.02%。在国内自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商扩产，机械类零部件及材料率先突破，国产化快速推进，国内半导体零部件及材料优质厂商有望加速渗透，迎来份额和业绩的双重增长。设备端外部制裁措施升级催化自主化进程，国内晶圆厂有望持续逆周期扩产，推进产线建设，上游设备的国产替代有望加速推进。 3、IC设计领域 22Q3半导体行业开启主动去库存，建议持续关注需求拐点变化。从22Q3数据来看，大陆IC设计公司平均库存持续增加达到了历史最高水位超8个月，但我们观察美国、中国台湾半导体元件库存水位已从今年8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，TrendForce预计22Q4各大晶圆厂产能利用率持续下降。因此，从库存角度看，我们预计全球半导体厂商库存将于22Q2见顶，国内半导体将于22Q3见顶，预计从今年Q3-Q4开始，海外和国内半导体公司将相继步入主动去库存阶段（海外Q3，国内Q4）。而从历史上看，半导体企业主动去库存周期通常为3-4个季度，预计23年Q2-Q3行业库存有望调整到合理的库存水位，因此我们认为当前IC设计厂商基本面边际底点已至。 此外，从历次股价与基本面的演绎走势来看，股价通常会先于基本面（库存出清）2个季度反应（市场提前预期边际改善），虽然我们依然认为大β行情到来的拐点讯号是需求数据的改善，特别是下游手机、笔电、TV、消费电子等需求数据改善，但不排除一些资金开始抢跑，提前布局低估值标的。我们持续看好超高速运算（服务器）和智能汽车两个细分赛道的长期投资机会，建议重点关注澜起科技、圣邦股份、纳芯微、晶晨股份、兆易创新等细分赛道龙头。 4、汽车电子 10月传统车企、新势力销量环比增速降温，问界、极氪、比亚迪维持高增速引领，小鹏销量腰斩。1）传统车企方面，10月比亚迪销量达22万台、同增254%、环增8%，埃安销量达3万台、同增128%、环增0.2%，极氪销量首次破万、达1万台、同增4985%、环增22%，岚图销量达0.26万台、同增220%、环增1%；2）新势力方面，10月哪吒销量达1.8万台、同增122%、环增0.1%，问界销量达1.2万台、同增1478%、环增19%，蔚来销量达1万台、同增174%、环减8%，理想销量达1万台、同增31%、环减13%，零跑销量达0.7万台、同增92%、环减36%，小鹏销量腰斩、仅达0.5万台、同减50%、环减40%。乘联会预测10月狭义新能源乘用车批发销量为68万辆，环增1%。 L3/L4自动驾驶开启准入试点，激光雷达迈入规模化时代。1）11月2日，工信部、公安部共同组织起草了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知（征求意见稿）》。和工信部此前发布的《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》相比，本次意见稿进一步明确了参与试点的智能网联汽车包括L3和L4级驾驶自动化，在政策层面上对L3/L4级自动驾驶的公开上路给出了更加明确的界定。2）根据高工智能汽车研究院数据，今年1-9月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配激光雷达5.7万颗，而去年全年不到8千颗，高工智能汽车研究院预计今年全年激光雷达前装标配交付将超过12万颗。我们继续看好四季度蔚来ET5、小鹏G9、理想L8、L9等激光雷达车型规模交付，带动激光雷达市场快速放量。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比10%）。短期建议关注永贵电器。 车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020年全球单车搭载摄像头数量仅2颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到8~13颗，未来5年行业CAGR达40%。长期看好光学龙头舜宇光学科技（车载光