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兴森科技发布2022年半年报,实现营收26.95亿元,同比增长13.71%,归母净利润3.59亿元,同比增长26.08%。其中,IC封装基板成为潜在增长点,产能爬坡拖累毛利率,费用率显著上涨。公司持续加大IC封装基板、半导体测试板以及高端印制电路板等产品的研发投入。公司持续聚焦IC封装基板业务,拟投资12亿元建设FC-BGA封装基板项目,预计于今年年底之前完成产线建设。公司在夯实存储芯片等拳头产品基础上,实现FC-BOC、FC-CSP、Coreless和ETS等产品量产,同时,对更高端IC封装基板产品——FC-BGA的投资扩产进一步提升公司在IC载板领域的核心竞争力,高端市场份额有望进一步攀升。