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科技制造业一周投融资事件速览:苏州云途半导体有限公司完成数亿元人民币A+轮融资,小米产投和联新资本追加投入,新机构包括劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等。民德电子拟向芯微泰克增资人民币1亿元。芬能自动化完成A+轮融资,继2016年完成A轮融资后再获投资。和其光电完成数千万元融资,用于扩大生产规模、新技术新产品研发投入和营销体系建设。