电子行业周报：半导体大幅反攻，国产替代成主弦律

国产替代有望加速，半导体大幅反弹 当周（2022/08/01-2022/08/05）市场整体下跌，沪深300指数下跌0.32%，上证综指下跌1.35%，深证成指上涨0.02%，创业板指数上涨0.49%，中信电子上涨6.72%，半导体指数上涨5.37%——较上周0.32%的跌幅大幅反弹。分板块看：EDA板块涨80%（广立微涨156%、华大九天涨68%、概伦电子涨53%）、半导体设计涨12.9%（芯原股份涨30%、敏芯股份涨29%、思瑞浦涨28%）、半导体制造涨10.5%（中芯国际A股涨10.6%、华虹半导体涨17.4%）、半导体封测涨12.4%（华天科技涨15.7%、通富微电涨13.8%、长电科技涨13.2%）、半导体材料涨12.9%（中晶科技涨20.45%，沪硅产业-U涨15.24%，立昂微涨14.74%）、半导体设备涨24.1%（芯源微涨42.3%、华峰测控涨36.8%、北方华创涨25.2%）、功率半导体涨12.3%（东微半导涨26.4%、时代电气涨19.4%、闻泰科技涨13.2%）。 本周半导体板块充分受益于三方面因素的叠加：1）地缘事件。美国政客窜访中国台湾，结合此前美国“芯片法案”事件，有望刺激中国大陆半导体国产替代加速演绎，其中设备、材料为最核心环节。2）稀缺标的上市。本周华大九天上市后接连大涨，一周时间上涨68%。在半导体自主可控大背景下，EDA作为上游国产率极低又必不可少的环节，受到市场热切关注。 华大九天作为国产EDA龙头，充分受益于市场对EDA国产化加速的预期。3）Chiplet有望助力国产半导体破局。Chiplet通过灵活的封装形式，有望实现同等面积下芯片性能的提升，被视作中国大陆半导体产业突破海外束缚的一种重要方式。Chiplet一方面直接利好具备Chiplet工艺的封测龙头，如通富微电、华天科技、长电科技等，一方面带来“芯粒”数成倍增加、芯片测试需求随之增加，利好国产测试机龙头华峰测控、长川科技。 行业新闻 英飞凌回应汽车芯片瑕疵：产品未发货，问题已解决并增加产量 据澎湃新闻，8月5日，针对向韩国现代汽车提供的动力模块芯片（IGBT）出现瑕疵的新闻，英飞凌表示：今年春季公司的一个芯片前道工序制造厂在生产过程中出现了偏差，但在严格的质量控制标准和流程下，对整体产出的影响有限，相关产品并未向客户出货，目前这一问题已经解决，随后公司增加了产品产量，截至目前产量超过了最初的计划产量。 英飞凌、Microchip业绩亮眼，汽车、工业需求良好 本周新增公布最新季度业绩的公司有：英飞凌、Skyworks、Qorvo、Microchip。其中英飞凌、MicrochipQ2业绩同比均有20%以上增长、环比均有5%以上增长，主要受益于汽车、工业领域的强劲需求。而射频龙头Skyworks、Qorvo盈利能力同比、环比均出现下滑，主要受智能手机市场疲软的影响。英飞凌表示，低碳化和数字化的结构性驱动力对半导体的需求持续旺盛。 重要公告 新洁能：公司发布非《公开发行股票发行情况报告书》，本次发行募集资金总额为14.18亿元，发行价格为110.00元/股，发行数量为12890909股，发行对象为19名，限售期半年。 此次募资，主要用于SiC/GaN器件及封测的产业化、功率IC及IPM的产业化、功率模块的研发产业化三大项目。 精测电子：公司发布公告，子公司常州精测近日与客户签订《设备采购合同》，拟向客户出售多台电源柜及压床（为锂电池生产企业化成分容产线的核心设备），总交易金额合计1.15亿元，截至2022年8月6日，公司新能源测试领域的销售合同累计达3.4亿元。 投资建议：关注充分受益于半导体国产替代加速的核心环节。 1）设备/零部件：北方华创/芯源微/拓荆科技/华峰测控/华海清科/长川科技/至纯科技/华亚智能； 2）材料：兴森科技/江丰电子/彤程新材/立昂微/沪硅产业/安集科技/鼎龙股份/新莱应材/正帆科技； 3）EDA/IP:华大九天/广立微（新股）/概伦电子/芯原股份； 4）封测/Chiplet：通富微电、华天科技、长电科技/晶方科技； 5）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 6）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 7）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：国产替代有望加速，半导体大幅反弹 当周（2022/08/01-2022/08/05）市场整体下跌，沪深300指数下跌0.32%，上证综指下跌1.35%，深证成指上涨0.02%，创业板指数上涨0.49%，中信电子上涨6.72%，半导体指数上涨5.37%——较上周0.32%的跌幅大幅反弹。分板块看：半导体设计涨12.9%、半导体制造涨10.5%、半导体封测涨12.4%、半导体材料涨12.9%、半导体设备涨24.1%、功率半导体涨12.3%。 当周（2022/08/01-2022/08/05）费城半导体指数上涨，涨幅为2.9%，2022/01/01-2022/08/05跌幅为22.6%。中国台湾半导体指数上周涨1.34%，2022/01/01-2022/08/05跌幅为22.8%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：本周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：本周半导体行业涨跌幅后五公司 截至8月05日，A股半导体公司总市值达35293亿元，环比11.3%。 其中：设计板块公司总市值10209亿元，环比11.5%；制造板块公司总市值6018亿元，环比10.3%；设备板块公司总市值4989亿元，环比16.6%；材料板块公司总市值4722亿元，环比9.9%；封测公司总市值1673亿元，环比12.1%；功率板块总市值8123亿元，环比9.6%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/08/01-2022/08/05）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，12家企业获增持，8家企业被减持。增持金额前三公司为兆易创新（1.59亿元）、紫光国微（1.45亿元）、卓胜微（1.13亿元），减持金额前三公司为大族激光（-6.78亿元）、中环股份（-3.10亿元）、斯达半导（-1.98亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：英飞凌回应质量问题，汽车需求驱动公司业绩高 增 行业新闻 1、英飞凌回应汽车芯片瑕疵：产品未发货，问题已解决并增加产量据澎湃新闻，8月5日，针对向韩国现代汽车提供的动力模块芯片（IGBT）出现瑕疵的新闻，英飞凌表示：今年春季公司的一个芯片前道工序制造厂在生产过程中出现了偏差，但在严格的质量控制标准和流程下，对整体产出的影响有限，相关产品并未向客户出货，目前这一问题已经解决，随后公司增加了产品产量，截至目前产量超过了最初的计划产量。据韩媒报道，英飞凌这一事件对韩国现代企业的供货影响不小，考虑到截至6月初的产品都出现了不良情况，预计供给中断至少将持续到10月中旬，不过，业界预测英飞凌很难大幅缩短供货日程。 新闻链接：https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_19330110 2、国产存储器龙头江波龙成功登陆创业板 8月5日，深圳市江波龙电子股份有限公司首次公开发行股票成功登陆A股创业板，正式在深圳证券交易所挂牌上市，股票代码为“301308”。 江波龙成立于1999年，一直专注于Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司打造了嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，拥有TO B市场的FORESEE和TO C市场的Lexar（雷克沙）两大存储品牌。2019年至2021年，江波龙的营业收入分别为人民币57.21亿元、72.76亿元、97.49亿元，复合年均增长率达到30.54%；净利润分别1.27亿元、2.76亿元以及10.13亿元，复合年均增长率达到182.42%。 新闻链接： 3、世界先进：库存调整恐需四季 世界先进本周在法说会上表示，本次半导体库存调整期最长可能需要四个季度。22Q2财季，世界先进面临降价压力，产能利用率将从满载骤降为 81%-83%，营收将环比减少13.1%-15.7%，并下修年度资本支出约4%，降至230亿新台币（约51.98亿元人民币）。 新闻链接：https://www.ithome.com/0/633/030.htm 4、日月光、长电布局chiplet两岸封测龙头进行先进封装大比拼 随着半导体2D制程微缩延续，加上摩尔定律逼近物理极限衍伸出来的3D异质整合等趋势，先进封测技术已经成为各大半导体IDM、晶圆代工、封测代工(OSAT)等研发重点。中国台湾封测龙头日月光、中国大陆封测龙头长电科技/华天科技/通富微电等，均表示涉足chiplet。如长电科技日前宣布，公司“晶圆级微系统整合高端制造专家”在长电科技江阴城东新厂区正式开工，该项目属于高端封测领域。 新闻链接： 5、传英特尔产品延期影响台积电 3nm 扩产进程 8月4日消息，据TrendForce调查，英特尔（Intel）计划将Meteor Lake当中的GPU芯片组外包给台积电 3nm 代工制造，但该产品最初规划于2022下半年量产，后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023上半年，近期量产时间又因故再度推迟至2023年底，使得2023年原预订的 3nm 产能近乎全面取消，投片量仅剩余少量进行工程验证。TrendForce表示，此举已大幅冲击台积电扩产计划，造成台积电 3nm 制程自2022下半年至2023年首批客户仅剩下苹果，产品包含M系列芯片以及A17 Bionic。鉴于此，台积电已决定放缓其 3nm 的扩产进度，以确保产能不过度闲臵造成巨大的成本计提压力。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/LE2kk3cBKIu6VrNA_9H87Q 6、联电7月营收同比增长35%，再创单月新高纪录 8月4日消息，晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩，合并营收为新台币248.27亿元，较2021年同期增长35.18%，较6月份的新台币248.26亿元略超出一点，再创单月新高纪录。累计2022年前七个月合并营收，金额为1,603.05亿元，较2021年同期增长37.75% 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Mny5DnkOfJL58CtEt1lGkQ 7、SK海力士：成功研发238层4D NAND闪存，计划2023年上半年投入量产 8月3日海力士宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND。目前已向客户送了238层512Gb TLC 4D NAND样品，并计划在2023年上半年正式量产。4D架构采用了电荷捕获型技术(CTF，Charge Trap Flash)*和PUC(Peri. Under Cell)*技术，相较3D方式，4D架构具有单元面积更小，生产效率更高的优点。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/rpPUD3-xsqVS4UOTh7apxw海外大厂业绩汇总 本周新增公