本报告研究了智能模组在万物互联到万物智联时代的应用前景。智能模组与数传模组相比,增加了芯片算力和操作系统,具备更加开放安全的软件环境,底层芯片算力更强、集成度更高,拥有更加丰富的接口、可扩展更多的外设。智能模组将广泛应用于人脸识别终端、车载智能终端、AR/VR、AI视频监控、智能机器人/无人机、执法记录仪/行业手持终端PDA等。智能模组在我国车载模组市场需求旺盛,到2024年,全球智能模组合计出货量有望突破3200万片,对应市场规模约7.2亿美金。车载场景下,数传模组或将成为自动驾驶域控制器主流方案,智能模组或将成为智能座舱域及车身舒适域控制器主流方案。
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