本报告研究了半导体供应链本土化的问题。由于半导体产业链高度全球化,疫情凸显了供应链安全的重要性。电子行业深度报告指出,半导体供应链面临中断风险,半导体元器件和设备环节交期不断延长。后疫情时代,半导体产业链本土化有望加速。国内IC自给率预计2025年有望达到19.4%。设计环节,澜起科技、韦尔股份、晶晨股份等国产厂商持续在内存接口芯片、CIS、AIOT芯片等领域发力。制造环节,中芯国际、华虹半导体等大陆晶圆代工厂也不断取得技术和工艺上的突破。设备环节,刻蚀、PVD、热处理等均已实现20%以上的国产化率,涂胶显影等环节纷纷取得零的突破,CVD国产设备产业化持续推进。半导体材料方面,国内厂商技术、产品覆盖等层面纷纷突破,国产大硅片、CMP材料、靶材等迎来快速放量机遇。建议关注国内领先的芯片设计厂商、晶圆制造领先企业、封测龙头、半导体设备领先企业和半导体材料厂商。
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