半导体行业周跟踪：业绩预告印证半导体景气周期

市场整体波动，半导体指数逆势上涨6.58% 上周（2022/02/21-2022/02/25）外围局势动荡，带动A股市场整体波动较大，沪深300指数下跌-1.67%，上证综指下跌-1.13%，深证成指下跌-0.35%，创业板指数上涨1.03%，中信电子上涨2.67%，半导体指数上涨6.58%。其中：半导体设计+5.6%、半导体制造0.0%、半导体封测+2.8%、半导体材料+6.2%、半导体设备+8.9%、功率半导体+9.0%。上周费城半导体指数上涨，涨幅为2.02%，台湾半导体指数上周下跌-4.77%。截至上周（2022/02/25），A股半导体公司总市值达29,202亿元，环比+6.17%。 板块跟踪：半导体景气度旺盛，推动公司业绩增长 1）半导体设备：芯源微2021年营收同比增长152%、扣非归母净利同比增395%。国产涂胶显影设备龙头芯源微于2月23日发布2021年业绩快报，预计全年实现营收8.3亿元，同比增152%；归母净利润为0.77亿元，同比增58%，对应扣非归母净利润为0.64亿元，同比大增395%。营收和净利增长主要系行业景气度向好，公司2021年新签订单大幅增长。扣非归母净利大幅增长，主要系2020年有上市奖励、政府补助等非经常性损益因素。截至2021年末，公司总资产同比增60%，主要系存货、应收款的增加，预示着2022年公司业绩增长的充沛动能。 2）半导体制造：代工龙头扩产不息，联电投资50亿美元建 28nm 工厂。据半导体行业观察报道，联电董事会2月24日通过在新加坡Fab12i厂区新建一座先进晶圆厂计划，新厂第一期月产能规划为3万片晶圆，预计于2024年底量产。这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。截至2021年底，全球12寸晶圆厂已达到153家，2021年一年新增14家，是自2005年以来最多的一年，预计2022年将新增10家12寸晶圆厂。 3）功率半导体：时代电气、扬杰科技报出良好业绩，行业公司当周全线上涨。据2月25日公司公告，时代电气2021全年实现营收151亿元，YoY-5.7%，归母净利/扣非归母净利20/15亿元，YoY-18%/-19%。业绩同比负增长，主要系疫情影响下国铁集团移动装备招标大幅减少，影响公司轨交业务。然而公司功率半导体、新能源车电驱业务实现快速成长，且21Q4营收、利润呈现复苏势头。扬杰科技2021年实现营收44亿元，YoY+68%，归母净利/扣非归母净利7.6/7亿元，YoY+100%/+92%。剔除股权激励费用、管理费用等因素，该公司21Q4业绩环比持平。从当周行情看，主要功率半导体公司周涨幅均在5%以上，东微半导（+18%）、时代电气（+14%）、扬杰科技（+14%）、斯达半导（+13%）、新洁能（+12%）、士兰微（+11%）周涨幅在10%以上。 4）设计：晶晨股份、乐鑫科技公布2021年业绩快报，业绩同比大幅增长，显示下游景气度旺盛：晶晨股份2月24日晚发布业绩快报，2021年实现营收47.78亿元，同比增长74.50%，实现归母净利润8.14亿元，同比增长608.49%。2021年消费电子行业需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，进一步拓展全球市场机会，智能机顶盒芯片和AI音视频系统终端芯片的出货量高速增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位；乐鑫科技2月24日发布2021年业绩快报，全年实现营收13.86亿元，同比增长66.77%，实现归母净利润1.98亿元，同比增长90.7%。报告期内公司下游需求旺盛，业务快速增长，全线产品整体出货量同比增长30%-40%，换算同一产品约当出货量增长50%-55%；受所处集成电路行业上游晶圆封装产能紧缺影响，公司调整销售策略，对产品售价进行调增，盈利能力进一步获得提升。 5）射频：卓胜微：业绩位于预告区间偏上，看好模组第二成长曲线。公司归母净利润位于业绩预告区间偏上：2021年：实现营收46亿元，同比+66%，归母净利润21亿元，同比+99%，位于业绩预告区间偏上；扣非归母净利润19亿元，同比+89%。4Q21：实现营收12亿元，同比+41%，环比+2.6%；归母净利亿4.5亿元，同比+28%，环比-12%；扣非归母净利润4.4亿元，同比+32%，环比-15%。4Q21营收环比增长主要受益于全球手机环比正增长。 21Q4全球智能机出货量3.6亿部，同比-3%，环比+9%。 模组产品打开第二成长曲线：L-PAMiF：采用1T2R方案，覆盖N77频段。产品正值市场窗口期，领先国内友商率先于1H22在客户端量产出货；LDiFEM：集成大量滤波器，难度较大，国内领先推出，对标海外领先企业。自建滤波器产线，推进公司向更高阶模组演进。公司拟投资35亿元用于芯卓半导体项目（SAW滤波器）、30亿元用于再融资项目（包括高端滤波器）。其中芯卓半导体项目主体结构已于2021年6月底顺利封顶，计划于2021年底投入使用。而再融资项目投产后，则将帮助公司进一步打开高阶模组PAMID市场 投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体波动，半导体指数逆势上涨6.58% 上周（2022/02/21-2022/02/25）外围局势动荡，带动A股市场整体波动较大，沪深300指数下跌-1.67%，上证综指下跌-1.13%，深证成指下跌-0.35%，创业板指数上涨1.03%，中信电子上涨2.67%，半导体指数上涨6.58%。其中：半导体设计+5.6%、半导体制造0.0%、半导体封测+2.8%、半导体材料+6.2%、半导体设备+8.9%、功率半导体+9.0%。 上周费城半导体指数上涨，涨幅为2.02%，2022/01/01-2022/02/25跌幅为-12.51%。 台湾半导体指数上周下跌-4.77%，2022/01/01-2022/02/25跌幅为-4.89%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：上周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至上周（2022/02/25），A股半导体公司总市值达29,202亿元，环比+6.17%。其中：设计板块公司总市值12,227亿元，环比+5.5%；制造板块公司总市值6,110亿元，环比6.7%；设备板块公司总市值4,656亿元，环比+8.5%；材料板块公司总市值4,463亿元，环比+6.6%；封测公司总市值1,746亿元，环比+2.0%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 注10：2019/7/22乐鑫科技（688018.SH）上市（影响当月市值132亿） 注11：2019/7/22澜起科技（688008.SH）上市（影响当月市值874亿） 注12：2019/7/22中微公司（688012.SH）上市（影响当月市值473亿） 注13：2019/7/22安集科技（688019.SH）上市（影响当月市值103亿） 注14：2019/8/8晶晨股份（688099.SH）上市（影响当月市值358亿） 注15：2019/11/20清溢光电（688138.SH）上市（影响当月市值41亿） 注16：2019/12/16芯源微（688012.SH）上市（影响当月市值62亿） 注17：2019/12/23聚辰股份（688123.SH）上市（影响当月市值87亿） 注18：2019/12/26华特气体（688268.SH）上市（影响当月市值53亿） 注19：2020/2/7瑞芯微（603893.SH）上市（影响当月市值240亿） 注20：2020/2/18华峰测控（688200.SH）上市（影响当月市值155亿） 注21：2020/4/20沪硅产业-U（688126.SH）上市（影响当月市值398亿） 注22：2020/6/16金宏气体（688106.SH）上市（影响当月市值262亿） 注23：2020/7/16中芯国际（688981.SH）上市（影响当月市值6115亿） 注24：2020/7/22芯朋微（688508.SH）上市（影响当月市值176亿） 注25：2020/8/10敏芯股份（688286.SH）上市（影响当月市值72亿） 注26：2020/8/18芯原股份-U（688521.SH）上市（影响当月市值560亿） 注27：2020/9/11立昂微（688126.SH）上市（影响当月市值393亿） 注28：2020/9/21思瑞浦（688536.SH）上市（影响当月市值203亿） 注29：2020/9/28芯海科技（688595.SH）上市（影响当月市值62亿） 注30：2020/11/11利扬芯片（688135.SH）上市（影响当月市值78亿） 上周（2022/02/21-2022/02/25）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，11家企业获增持，9家企业被减持。增持金额前三公司为中环股份（3.28亿元）、韦尔股份（2.41亿元）、闻泰科技（0.80亿元），减持金额前三公司为北方华创（-5.87亿元）、晶盛机电（-4.27亿元）、兆易创新（-1.35亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：外围局势动荡，ASML寻找氖气替代供应商 1、ASML正寻找氖气替代来源以防俄乌冲突导致供应中断。 2月24日，集微网援引路透社报道，鉴于俄乌冲突升级，ASML正寻找氖气替代来源。此前Omdia在一份报告中指出，乌克兰拥有Iceblick、Ingas、Cryoin等企业，其占全球氖气供应的70%以上。在半导体制程当中，氖气可用于KrF、ArF镭射曝光，占到光刻气体混合物成分的96%以上。不过ASML发言人表示，该公司使用的氖气不到20%来自乌克兰。 新闻链接： 2、台积电与三星争争夺高通 4nm 处理器订单 据半导体行业观察援引韩国媒体报道，高通 4nm 旗舰处理器骁龙8 Gen 1的晶圆代工订单，原本由三星代工，但高通或将把骁龙8 Gen 1的部分订单交给台积电生产。此前有媒体报道，台积电已赢得苹果所有5G射频芯片订单，年产能超过15万片。 新闻链接： 3、美光NAND芯片合约价、现货价上涨 据外媒报道，美光计划将NAND芯片合约、现货价格上涨，其中合约价上涨17%至18%，现货价涨幅达25%以上。本月9日由于用于生产闪存芯片的材料受到污染，导致西部数据和铠侠位于日本四日市的工厂和北上工厂的合资工厂停产，大量的晶圆报废，预计最快需等到2022年3月中才能恢复正常生产。威腾、铠侠事件爆发后，同行涨价或暂停报价在预期内，但原本市场预期涨幅约15%左右，此次美光涨幅超出预期，现货涨幅达25%。 新闻链接： 4、联电拟50亿美元在新加坡扩建晶圆厂 联电董事会于2月24日宣布斥资50亿美元在新加坡新建一座12寸晶圆厂，第一期月产能规划为3万片，主攻 22/28nm 制程，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。预计将于2024年底开始量产。 新闻链接： 5、AMD完成赛灵思收购，市值超Intel 2月15