- 电子行业周报:晶圆厂加速第三代半导体布局,小米12系列发布。联电进军氮化镓领域,晶圆制造厂汉磊扩产第三代半导体。联电投资联颖正式进军氮化镓,未来或将布局碳化硅领域。汉磊加速布建产能,或将进入8英寸碳化硅SiC制程。随着全球SiC芯片龙头厂Wolfspeed大举扩产,相关产能将大增30倍,中国台湾地区及中国大陆地区诸多厂商加入第三代半导体行列。小米12系列对标苹果,三星2022年折叠屏手机出货量或将达1300万台。三星上调2022年折叠屏手机出货目标至1300万台。
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