2021年前三季度中国半导体行业投融资情况：投资金额达419亿元（图）

2021年前三季度中国半导体行业投融资情况：投资金额达419亿元（图）中商产业研究院 2021-12-02 16:49中商情报网讯：2018年以来中国半导体产业投资案例数量整体呈现增长走势，其中投资案例数从2018年的340个增长到2021年前三季度的458个，反映出半导体产业受资本关注度持续提升。中国半导体产业投资金额整体呈现增长走势，投资金额从2018年的404亿元增长到2020年的731亿元，2021年前三季度投资金额达419亿元。数据来源：尚普、中商产业研究院整理数据来源：尚普、中商产业研究院整理从细分领域投资案例数占比来看，IC设计投资案例数位居首位，近年占比始终保持在58%以上；其次为半导体材料，占比在7%-12%之间。 数据来源：尚普、中商产业研究院整理按照轮次划分，2018年以来中国半导体产业A轮融资项目数量占比居前，但近年来呈现下降趋势，B轮及以后轮次占比逐步提升，体现出我国半导体企业的发展进入相对成熟阶段。数据来源：尚普、中商产业研究院整理下图为我国2021年前三季度半导体投资金额TOP10事件： 资料来源：尚普、中商产业研究院整理