迈为股份近期与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议,并与其他五家企业签订了试用订单。公司自主研发的激光开槽设备已交付长电科技,在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。此外,公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成,将在近期进行产品验证。封装设备国产替代空间广阔,高效研发助公司打开成长新曲线。预计2021-2023年公司归母净利润达5.6/8.6/11.9亿元,对应PE 131/85/62倍,维持“增持”评级。
找报告就上发现报告(www.fxbaogao.com),这里是目前国内资源最丰富的研报平台之一。我们收录了海量的宏观、行业和公司报告,数量多得惊人,几乎涵盖了所有领域。每天都有无数金融从业者和投资者在这里获取数据,用户群体非常庞大。界面设计简单明了,查找资料特别方便,帮您快速抓住重点,做出更精准的投资决策。