半导体行业高速扩张，公司业绩大幅增长

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ASM Pacific Technology Limited 是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商。受益于全球半导体行业扩产扩能，公司2021年前三季度业绩大幅增长。半导体行业高速扩产扩能，2021Q3公司业绩大幅提高：自2020年以来半导体行业供需持续失衡，全球半导体公司纷纷扩产扩能。2021年1-7月全球半导体设备出货额为2,960.8亿美元，同比增长21.4%。公司作为全球组装和封装后端设备制造的龙头公司，受益于行业高景气度，2021年第三季度业绩大幅增长。收入同比增长70.1%达8.0亿美元；毛利率同比提高543点达40.6%；其中新增订单总额为7.4亿美元，与历年第三季度相比，仍处于历史高位。先进封装(AP)表现强劲，未来贡献有望持续增加：公司提供全面的AP解决方案支援客户的各项需求。受高端用户市场需求增加及长期趋势推动，公司AP方案的客户基础不断扩大。2021年上半年AP新增订单总额已超过2020财年AP新增订单的80%，清楚显示该业务于下半年的增长动力依然持续，并且未来数年有望持续扩大。半导体产业链国产化不断加强，公司成长确定性高：目前美国对中国的科技发展围堵力度日渐加强，近期美国国会参议院通过了“2021年安全设备法”，以“国家安全”为名，阻止中国公司的通信设备进入美国电信网络，进一步限制中国科技企业发展。半导体作为科技围堵的核心领域，半导体国产化逻辑再一次加强。根据公司数据，2021年上半年中国内地市场收入占公司总收入的46.3%。公司作为内地行业龙头公司，在国产替代逻辑的支持下，未来有望维持较快发展速度，成长确定性较高。投资建议：半导体行业供需失衡短期内仍将持续，行业亦将维持较快扩张速度，公司是行业龙头，未来业绩成长确定性高，建议买入。