通富微电(002156)发布定增预案,拟募集不超过55亿元,用于存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目,补充流动资金约16.50亿元。募投项目预计达产后年产能可新增约43.27亿(颗或块),预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35%,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131%。公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业,近年来营业收入规模持续增长,市场占有率不断提高。全球半导体行业景气度较高,公司封测技术突出,产能持续紧缺。预计2021/22/23年净利润分别为8.02 /10.61/13.50亿元,对应PE分别31/24/19倍,给予“买入”评级。
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