中国半导体集成电路市场规模持续增长,2020年达到8821.9亿元,预计2021年将达到10227.7亿元。集成电路设计业占比最大,达到39.6%,增长速度最快,预计2021年将达到4086.8亿元。晶圆制造业和封装测试业市场规模分别为2510.1亿元和2818.8亿元,预计2021年将达到2966.9亿元和3174亿元。
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