中国晶圆制造市场现产能紧缺,报价上涨,已有多代工大厂上调全年ASP预估。供应链人士预计,包括触控IC、TDDI、MCU等三类芯片将会出现不同程度跟涨。2016-2021年,中国圆晶制造行业市场规模突破2000亿元,预计2021年将达到2941.4亿元。全球主要以12英寸晶圆为主,占比达64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比达10%。2020年,我国多晶硅产量达39.2万吨,同比增长14.6%。我国晶圆代工市场中,占比最大的是台积电,市场份额达56%。其次为中芯国际,市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。
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