斯达半导(603290)计划通过非公开发行股票募集资金不超过35亿元,用于高压特色工艺功率芯片和SiC研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。该项目有望突破产能瓶颈,提升市占率,项目达产后预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力,加快实现在IGBT及其模块的进口替代。新能源汽车加速渗透,SiC市场空间足,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元。公司通过此次定增项目将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,加强与终端品牌客户的合作交流。综合考虑项目建设的周期进展情况,调整此前盈利预测,预计2020~2022年公司营收为9.50亿元、14.50亿元、19.50亿元,预计实现归属于母公司股东净利润为1.78亿元、2.85亿元、4.02亿元。维持“买入”评级。
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