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台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布了2021年的资本支出预算,预计将达到250-280亿美元,比2020年的172亿美元增长45-62%。这笔投资将主要用于先进工艺(3nm、5nm、7nm)、先进封装和光掩模制造,以及特色工艺。尽管资本支出增加将使台积电的短期资本支出强度超过其长期目标(35%左右),但管理层认为随着台积电进入加速增长时期,这笔投资是必要的。此外,台积电预计2021年的收入将增长约15%,并将2020-2025年的复合年增长率目标提高到10-15%。